產品特點

安裝(zhuang)在控制(zhi)箱外部(bu)，所有腳位(wei)接點均布置于(yu)柜(ju)體內部(bu)

IP66 整機防護等級

產品特點

安裝(zhuang)在(zai)控制箱外部(bu)(bu)，所有腳位接(jie)點均(jun)布(bu)置(zhi)于柜體內部(bu)(bu)

IP66 防護等級

產品特點

支持(chi)可切(qie)換模式的鑰(yao)匙(chi)開關(guan)、急停開關(guan)、三(san)位使能開關(guan)

10.1" 1024 × 600 寬視角 LCD

電阻式觸控面板

支持串行接(jie)口 COM×1、以太網接(jie)口×1、SD/SDHC×1、USB Host×1

內置 4GB FLASH 與 1GB RAM

支持 MPI 187.5K

無風扇冷卻系統

IP65 整(zheng)機防護等(deng)級

壁掛式安裝支架用(yong)于固定

產品特點

10.1" 1024 x 600 寬視角(jiao) LCD

內(nei)置無(wu)線(xian)射頻識別 (RFID) 功能

內置 4 GB 閃存及萬年歷

COM2 及 COM3 RS-485 2W 支持 MPI 187.5K，同時間請擇一(yi)使(shi)用

主板涂層保(bao)護處理，能抵(di)抗在嚴(yan)苛環境中(zhong)的腐蝕問題

內置電源隔離

NEMA4 / IP66 前面板(ban)防護等級

可搭配 M02 WiFi 擴展模塊(kuai)，支持無線傳輸功能

21.5" 1920 x 1080 寬視角 LCD

內置 4 GB 閃存及萬年歷

COM2 及 COM3 RS-485 2W 支持 MPI 187.5K，同時(shi)間請擇一(yi)使用

CAN Bus 支持 CANopen, CAN Bus 2.0A/2.0B, SAE J1939

無風扇冷卻系統

主(zhu)板(ban)涂層(ceng)保護處理，能抵抗在嚴苛環境中的腐蝕問題

內置電源隔離

NEMA4 / IP66 前(qian)面板防護等(deng)級(ji)

• 10.1' 1024 x 600  寬視角 LCD

• 內(nei)置(zhi) 4 GB 閃(shan)存及萬(wan)年歷

• 無風扇散熱系統

• 主板涂(tu)層保護處理，能(neng)抵(di)抗在(zai)嚴苛環境中的腐蝕問題

• COM2 及 COM3 RS-485 2W 支持 MPI 187.5K*，同時(shi)間請擇一(yi)使用

• 內置電源隔離

• NEMA4 / IP66 前面板防(fang)護等(deng)級

• 搭配物聯(lian)網模塊，支持 4G/WiFi 無線上(shang)網功能

• oTP 整合(he)觸控(kong)面板(ban)解決方案具備全平面設計、高(gao)(gao)分辨率(lv)與高(gao)(gao)穿透率(lv)的光學表現

• 15.6' 1920 x 1080 寬(kuan)視角 LCD

• 四核(he)心(xin) CPU 搭配高性能 3D 處理器

• 無風扇散熱系統

• 內置 4 GB 儲存(cun)閃(shan)存(cun)及萬年歷(li)

• COM1 及 COM3 RS-485 2W 支持 MPI 187.5K，同時間請擇一使用(yong)

• 內置電源隔離

• NEMA4 / IP66 前面板防護等級

• 10.1' 1024 x 600 WVA LCD，LED 背光燈

• 四(si)核心 CPU 搭(da)配高性能 3D 處理器

• 無風扇散熱系統

• 內置 4 GB 閃存及萬年歷

• COM2 及 COM3 RS-485 2W 支持 MPI 187.5K，同時間請擇一使用

• 內置電源隔離

• NEMA4 / IP66 前面板防護等(deng)級

• 15' 1024 x 768 IPS LCD 

• 四核心 CPU 搭配高性能 3D 處理器

• 無風扇散熱系統(tong) 

• 內置 4 GB 儲(chu)存閃(shan)存及(ji)萬年歷

• 支持 SD 卡擴(kuo)充儲(chu)存容量

• COM1及COM3 RS-485 2W支持MPI 187.5K，同時間請(qing)擇一使用 

• 內置(zhi)電源隔離 

• NEMA4 / IP66 前面板防(fang)護等級

• 10.1' 1024 x 600 WNA LCD, LED 背光(guang)燈

• 內置 4 GB 閃存及萬年歷

• 無風扇散熱系統

• 主板(ban)涂(tu)層防護處(chu)理，能抵(di)抗在(zai)嚴苛(ke)環境中的腐蝕問題

• COM2 及 COM3 RS-485 2W 支(zhi)持 MPI 187.5K*，同時(shi)間請(qing)擇一使用

• 內置電源隔離

• NEMA4 / IP66 前面板防護等級

• 可搭配(pei) M02 WiFi 擴展模塊，支持無線傳輸功能

• 7' 800 x 480 TFT LCD, LED 背(bei)光燈

• 四核心 Cortex-A35 CPU 搭配(pei)高性能 3D 處理(li)器

• 無風扇散熱系統

• 內置 4 GB 閃存(cun)及萬(wan)年歷(li)

• COM2 及 COM3 RS-485 2W 支持(chi) MPI 187.5K，同時間請擇(ze)一使用

• 內置電源隔離

• NEMA4 / IP66 前面板防(fang)護等級

• 7' 800 x 480 TFT LCD, LED 背光燈

• 四核心 ;Cortex-A35 CPU 搭配高性能 3D 處理(li)器

• 無風扇散熱系統

• 內置 4 GB 閃存及萬年歷

• COM2 及 COM3 RS-485 2W 支(zhi)持 MPI 187.5K，同時間請擇一使用

• 內置電源隔離

• NEMA4 / IP66 前面板防護等級

• oTP 整合(he)觸(chu)控面(mian)板(ban)解決方(fang)案具備全平面(mian)設(she)計(ji)、高(gao)分辨率(lv)(lv) 與高(gao)穿(chuan)透率(lv)(lv)的光學表現(xian) 

• 15.6' 1920 x 1080 FHD IPS LCD 

• 四(si)核心 CPU 搭配高性能 3D 處理器 

• 無風扇散熱(re)系統 

• 內置 4 GB 儲存閃存及(ji)萬年歷 

• COM1 及 COM3 RS-485 2W 支持 MPI 187.5K 同時間(jian) 請(qing)擇(ze)一使用 

• 內置電源隔離 

• NEMA4 / IP66 前面板防護等級

• 10.1' 1024 x 600 WVA LCD, LED 背光燈 

• 內置 4 GB 閃存(cun)及萬(wan)年歷 

• COM2 及 COM3 RS-485 2W 支持 MPI 187.5K，同時間(jian)請擇 一使用 

• CAN Bus 支持 CANopen，CAN Bus 2.0A/2.0B，SAE J1939 

• 無風扇散熱系統(tong) 

• 主板涂層防護(hu)護(hu)處理，能抵抗在嚴苛(ke)環境中的腐蝕問題 

• 內置電源隔離 

• NEMA4 / IP66 前(qian)面(mian)板防護(hu)等級 

• 可(ke)搭配(pei) M02 WiFi 擴展模塊，支持無線傳(chuan)輸功能

• 7' 1024 x 600 寬視角 LCD, LED 背光(guang)燈(deng) 

• 四核心 CPU 搭配高性(xing)能(neng) 3D 處理器

• 無風扇散熱(re)系統 

• 內置 4 GB 閃存及萬年歷(li) 

• COM2 及 COM3 RS-485 2W 支持 MPI 187.5K 同時(shi)間 請擇一使用 

• 內置電(dian)源隔(ge)離 

• NEMA4 / IP66 前面板防護(hu)等級

• 12.1' 1024 x 768 寬視角 LCD, LED 背光燈 

• 無風(feng)扇散熱系(xi)統 

• 內置(zhi) 4 GB 閃存及萬年(nian)歷 

• 支持 Micro SD 卡擴充儲存容量 

• 主板涂(tu)布防(fang)護(hu)處理在嚴苛的(de)環境中(zhong)，能(neng)防(fang)止腐蝕 

• COM2 及 COM3 RS-485 2W 支持 MPI 187.5K，同(tong)時間(jian) 請擇(ze)一(yi)使用 

• 內置電(dian)源隔離(li) 

• NEMA4 / IP66 前面板(ban)防(fang)護(hu)等級

• 15.6' 1920 x 1080  WVA LCD, LED 背(bei)光(guang)燈(deng)

• 四核心 CPU 搭(da)配高性能 3D 處理(li)器

• 無風扇散熱系統

• 內置 4 GB 儲存閃(shan)存及萬年(nian)歷

• COM1 及 COM3 RS-485 2W 支(zhi)持 MPI 187.5K，同時間(jian)請擇(ze)一使用

• 內置電源隔離

• NEMA4 / IP66 前(qian)面(mian)板防護(hu)等級(ji)

• 鋁合金(jin)外殼(ke)可在(zai)復雜環(huan)境中(zhong)穩定運作

• 4.3" 800 x 480 寬視(shi)角 LCD, LED 背(bei)光燈

• 四核心 CPU 搭配高性能 3D 處理器

• 無風扇散熱系統

• 內(nei)置 4 GB 閃存及(ji)萬年(nian)歷

• COM2 及 COM3 RS-485 2W 支(zhi)持 MPI 187.5K，同時間(jian)請擇一(yi)使用

• 內置電源隔離

• NEMA4 / IP66 前面(mian)板防護等級